电子元器件硫化试验电子元器件硫化试验规范发射模块

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1、失效发生期包括，失效样品的经历和失效时间，失效发生阶段，如研发，生产，测试，试验，储存，使用等。通常情况下，失效分析前需要先做电测，并针对失效样品与正常样品进行数据比对，并查看同一测试条件的情况下，数据的不同之处。分析到位，措施得力，模拟再现。主要失效模式及其分布。主要的失效的原因和定义。主要的失效原因是物理与化学的过程，可能是设计上的弱点或者是制造工艺中形成的潜在缺陷，在某种应力作用下发生失效。

2、机械损伤在电子元件制备电极及电极系统工艺中经常出现，如果在成品中，存在金属膜划伤缺陷而未被剔除，则划伤缺陷将是元器件潜在的失效因素，必将影响器件的长期可靠性。结穿刺是指PN结界面处于一导电物所穿透，结穿刺通常导致PN结短路失效。

电子元器件硫化试验相关拓展

电子元器件硫化试验方法

电子设备中使用着大量各种类型的电子元器件，设备发生故障大多是由于电子元器件失效或损坏引起的。因此怎么正确检测电子元器件就显得尤其重要，下面是电器维修中部分常见电子元器件检测经验和技巧，供大家参考。先用万用表(R×10k挡)测晶振两端的电阻值，若为无穷大，说明晶振无短路或漏电。再将试电笔插入市电插孔内，用手指捏住晶振的任一引脚，将另一引脚碰触试电笔顶端的金属部分，若试电笔氖泡发红，说明晶振是好的。

若氖泡不亮，则说明晶振损坏。可用万用表的R×1k或R×100挡测量任意两极之问的正、反向电阻，如果找到一对极的电阻为低阻值(100Ω——lkΩ)，则此时黑表笔所接的为控制极，红表笔所接为阴极，另一个极为阳极。

电子元器件硫化试验规范

电子元器件全套检验规范。ail****e2文档编号：46646272上传时间：格式：DOC页数：6大小：135KB。《电子元器件全套检验规范》由会员分享，可在线阅读，更多相关《电子元器件全套检验规范（6页珍藏版）》请在装配图网上搜索。范围适用于本公司对原材料的入库检验。职责检验员按检验手册对原材料进行检验与判定，并对检验结果的正确性负责。

检验4.1检验方式：抽样检验。盘带包装物料按每盘取3只进行测试。替代法检验的物料其替代数量依据本公司产品用量的23倍进行替代测试。3合格质量水平：A类不合格AQL=0.65B类不合格AQL=1.5替代法测试的物料必须全部满足指标要求。4定义：A类不合格：指对本公司产品性能、安全、利益有严重影响不合格项目。

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